GoPro HD 4 encore plus forte !

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Mise à jour le 1er Octobre 2014

La Go Pro 4

La GoPro 3, qui avait déjà fait un carton avec des caractéristiques clairement boostées par rapport à la version 2, va bientôt connaître sa remplaçante.

Effectivement la sortie d’un nouveau processeur Ambarella semble indiquer que la GoPro 4 est sur le point de montrer son nez !
La GoPro 3 avait sous le capot un processeur Ambarella a7. La GoPro 4 sera certainement équipé du Ambarella A9 qui va enfin proposé un format 4K à plein potentiel.

Go Pro 3  vs Go Pro 4
4K 15 ips             –      4K 30 ips
2,7kp 30 ips       –    2k 120 ips
1080p 60 ips     –   1080p 120 ips
720p 120 ips     –   720p 240 ips

Concrètement les capacités de la GoPro seront multipliées par deux avec un frame rate multiplié par deux sur tous les formats.
Le 4K sera un «Ultra HD H.264 Encoder».

Prix allant de 124,99 euros (Silver) à 479,99 euros (Black) selon l’édition de la Go Pro 4 choisie. Mise en vente en France le 5 octobre.

 

 

Les caractéristiques au complet de la Ambarella A 9 :

ambarella a9

ambarella a9

Processor Cores
° Dual Core ARM® Cortex™-A9 @ up to 1 GHz
• NEON™ and FPU acceleration
° Ambarella Image and Video DSPs
° Cryptography Engine
Sensor and Video I/O
° Dual sensor interfaces
• 12-lane SLVDS/HiSPi™/subLVDS, 4-lane
MIPI™, or 16-bit
• 1-lane SLVDS/MIPI
° BT.601/656/1120 video in and BT.656/1120 out
° 24-bit RGB out, HDMI® 1.4a with PHY out
° PAL/NTSC composite SD video out
Front End Sensor Processing
° 32 MPixels maximum resolution
° 700 MHz maximum pixel rate
° Lens shading, fixed pattern noise correction
° Multi-exposure HDR
° WDR local exposure
Video Encoding
° H.264 codec BP/MP/HP Level 5.1 and MJPEG
° 4K Ultra HD encode performance
° 1080p120, 720p240 modes
° Low bitrate/high quality encoding
° On-the-fly change of multiple encoding parameters
° Flexible GOP configuration
° Multiple CBR and VBR rate control modes
General Specifications
Image Processing
° 3D motion compensated noise reduction (MCTF)
° Electronic Image stabilization (EIS)
° Adjustable AE/AWB/AF
° High quality polyphase scalers
° Crop, mirror, flip, 90° rotation
Memory Interfaces
° DDR3/DDR3L
° 32-bit data bus
° Dual SMIO with SDXC SD™ Card Support
° NAND flash, SLC with ECC
° Boot from NAND, SPI EEPROM, USB or eMMC
Peripheral Interfaces
° GMAC Ethernet with GMII / MII
° USB2.0 HS Device or Host w/PHY
° Multiple I2S, SSI/SPI, IDC, and UART
° Multiple PWM, Stepper, and ADC channels
° Many GPIO ports, PWM, Steppers, IR, ADC
° Watchdog Timer, multiple general purpose timers, JTAG
Physical
° 32nm Low Power CMOS
° <1W for 1080p60 encode
° <2W for Ultra HD 4K encode
° Operating temperature 0°C to 70°C
° TFBGA package with 404 balls, 15×15 mm, 0.65 mm pitch

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